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勤友半导体设备结盟IBM

发布时间:2020-06-30 15:55:17 阅读: 来源:PPA厂家

设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议,藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术,开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder),进军半导体2.5D、3D封装技术。

本文引用地址:联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺,意味着勤友成为IBM联盟的一员。

继IBM与联电(2303)于今年中6月共同宣布,将携手开发10纳米CMOS制程技术,联电因拥有IBM技术支持,提升内部研发14纳米 FinFET技术 ,成为IBM联盟的一员。勤友企业创办人暨董事长王位三表示,此次能成功与IBM签约合作,归功于公司副总黄导阳以及IBM Research的科学和技术部门副总裁陈自强牵成。透过与IBM合作,不仅可开发一个新生产线用半导体晶圆贴合和剥离设备,并是在产量和建置成本上具有优势设备。

黄导阳表示,透过IBM的技术协助,勤友生产的半导体晶圆贴合设备跟剥离设备,将于年底送至IBM测试验证,最快有机会在明年开始接单,预计2014~2015年进入商业化。半导体晶圆贴合及剥离技术,为发展3D电子封装的关键制程技术之一,使薄化的微电子芯片和其它电子元件以垂直层叠取代水平排列,借以减少整体尺寸和提高电子装置的性能。

黄导阳说,目前半导体剥离设备的生产瓶颈在于速度,一小时内仅有10片晶圆,透过与IBM的技术加入,每小时可剥离晶圆速度可晋级到近百片,会是很大的进步!

勤友过去代理半导体用的镊子,许多半导体大厂都是老客户,昨日包括联电荣誉副董宣明智、日月光总经理唐和明,都亲自到场祝贺。

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