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夏普公告证实独立拆分半导体业务确有其事《资讯》

发布时间:2020-11-05 17:32:35 阅读: 来源:PPA厂家

2018年12月28日消息,近段时间以来,夏普拆分半导体业务的消息被闹得沸沸扬扬,无风不起浪,似乎也并不排除夏普想要在半导体领域搞出点名堂来。 2018年12月28日消息,近段时间以来,夏普拆分半导体业务的消息被闹得沸沸扬扬,无风不起浪,似乎也并不排除夏普想要在半导体领域搞出点名堂来。

而今有消息称,夏普独立拆分半导体业务确有其事。12月26日,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

据了解,为了承接分拆出来的两大业务,夏普将在2019年1月设立两家新公司,一家名为SFC(夏普福山半导体公司),负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务;另一家名为SFL(夏普福山激光公司),负责激光和激光应用设备/模块业务。

尽管在人们的印象中,百年老店夏普以液晶面板见长,但这丝毫也不放弃夏普将半导体产业定位为增长战略的核心。事实上,在夏普看来,通过拆分半导体不但能提高经营判断的速度,还能灵活的与鸿海集团等国内外企业合作和开展盒子业务等举措。

而提起鸿海集团,不免让人联想到大老板郭台铭对于半导体业务的野心。时间回溯至2017年初,东芝当时决定将半导体业务分拆成一家独立的公司,并出售该公司的20%股权。尽管近年来日本制造业大有日薄西山的势头,但由于东芝半导体业务在行业内的实力,到底还是招来了众多潜在竞购者。

俨然“僧多粥少”的局面,大老板郭台铭为了强化自个的优势,甚至还牵头组建了一个竞购团队,其中就包括苹果、戴尔、金士顿等公司。但即便是这样,大老板郭台铭的赤诚之心最终还是被辜负。

正所谓:“上赶着不成买卖”。空有满腔热血,结果却不尽人意,索性还不如自个撸起袖子加油干。考虑到半导体业务需要大规模投资,所以此次夏普拆分半导体业务势必需要实施大规模的投资,而在这一点上,大老板郭台铭并不乏人才和资金。

另外值得注意的是,根据《日本经济新闻》报道称,富士康、夏普计划和珠海市政府合作,在珠海建设芯片工厂,总投资有可能达到1万亿日元规模,投资的大部分由市政府等承担。不过有趣的是,夏普否认了与富士康合资建设这一工厂。

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