全球IC设计与委外代工协会宣布2004全球IC设计总收入增长27

全球IC设计商业模式的喉舌全球 IC 设计与委外代工协会 (FSA) 宣布了“2004 年第四季度全球IC设计业的融资与财务报告＂之结果。该报告显示，2004 年IC设计总收入为 330 亿美元，年增长率为 27%。 以地区分布來看，美国IC设计公司占 2004 年第四季度全球总收入的 75%,其次台湾占 20%，欧洲占 3%，日本占 2%。 尽管IC设计行业的年收入不断增长，但 2004 年第四季度的融资却已下降。虽然融资速度减缓，而私营IC设计企业在 2004 年融资额却达到了 18 亿美元，是自 2001 年创下 25 亿美元的融资记錄以來最大的融资额。 IC设计公司的融资开始增强，但除 2004 年第二季度的融资额外，该年每季度的融资交易额和投资额均低于上一季度。2004 年第一季度的融资是最成功的，为 5.601 亿美元，第二季度为 5.437 亿美元，第三季度为 4.342 亿美元，第四季度为 2.635 亿美元。 InterWest Partners 共同合伙人及 FSA 风险投资顾问委员会成员 Philip T. Gianos 指出：“风险投资者已連续第三年持续增加对IC设计公司的投资。由于风险投资者越來越喜欢资本有效运营的公司，特别是其还在不断进行外包和转移到境外开发以降低资本需要，因此较早期阶段进行投资和采取较低资本承諾方式即成了目前的态势。最近收购实现的价值较低是导致这一态势之主要原因。＂ 该报告包含了终端市场融资投资细分、含盖 150 多家公开上市公司的财务狀况，以及分析家预测。

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